TIGOLD COATING SOLUTIONS

イオンプレーティング膜について

 

タイゴールドは、イオンプレーティング処理を世界で初めて企業化した受託加工のパイオニアです。イオンプレーティング膜についてはＨＣＤ法・ＡＩＰ法を主体とした硬質膜を提供しています。イオンプレーティングは金型・自動車部品をはじめ真空装置部品・印刷機器部品･医療器や工業材料、産業用、電子機器から民生用電気製品・装飾品まで様々な分野に広く利用されています。

イオンプレーティング膜／スパッタリング膜サービスメニュー

イオンプレーティング処理とは、真空中で蒸発させた金属原子をイオン化し、被処理物に負の電位を印加することにより密着性良く複合皮膜を形成させるコーティング方法です。タイゴールドはイオンプレーティング法の中でも、HCD（ホローカソード放電）法及びAIP（アークイオンプレーティング）法による被膜を提供します。

超高真空用コンポーネントへのTiNコーティング

成膜プロセスと特徴

生産装置は１６台保有し、お客様のニーズにお応えするために様々な成膜プロセスをご用意しています。

成膜方法	装置タイプ	成膜種類	特徴	装置台数
HCD法	Batch	Ti　TiN　TiC　TiCN　Cr　　 CrN　CrCN	①成膜面が機材の表面粗さと同等に仕上がる ②低温成膜（２００℃以下）が可能	４台
HCD法	Inline	Ti　TiN　TiC　TiCN	①成膜面が機材の表面粗さと同等に仕上がる ②低温成膜（２００℃以下）が可能　　　    　　 ③多量生産に優れる	３台
AIP法	Batch	Ti　TiN　TiC　TiCN　Cr　CrN　 CrCN　TiAlN　AlTiN	①成膜面粗さは損なわれるが密着性に優れる ②合金膜の成膜が可能	４台
イオンアシスト法	Batch	DLC	①アモルファス構造のため表面が滑らか ②潤滑性、摺動性に優れる ③摩擦係数が小さい（μ＝０．２以下）	１台
スパッタリング法	Batch	Ti系被膜　Cr系被膜　　 潤滑膜　貴金属膜	①目的に応じた成膜を提案いたします	４台

 

●耐磨耗コーティング法の品質比較

	PVD	CVD	メッキ	溶射
被膜の品位	◎	◎	○	△
被膜密着性	◎	◎	△	△
膜厚の制御性	◎	○	◎	△
被膜種選択性	◎	○	△	△
基材種選択性	○	△	○	◎
処理前後の基材寸法変化	◎	△	◎	○
被膜の付きまわり性	○	◎	◎	△
量産性	○	◎	◎	△

◎：最適　○：適　△：不適

HCD法

●緻密な被膜の形成ができるため、プラスチック等との離型性が優れています。
●低温処理のため、基材への寸法変化がありません。
●鏡面、なし地等基材の表面粗度がそのまま得られます。
●さまざまな色調が得られ装飾性に優れています。

HCD装置 概略図

AIP法

●アーク放電を利用するため、イオン化率が高い。
●さまざまな位置にターゲットが設置でき、被処理物の制限が緩和されます。
●合金での金属間化合物が容易に得られます。
●比較的厚い被膜形成が可能となります。