TIGOLD COATING SOLUTIONS

イオンプレーティング膜について

 

タイゴールドは、イオンプレーティング処理を世界で初めて企業化した受託加工のパイオニアです。イオンプレーティング膜についてはHCD法・AIP法を主体とした硬質膜を提供しています。イオンプレーティングは金型・自動車部品をはじめ真空装置部品・印刷機器部品・医療器や工業材料、産業用、電子機器から民生用電気製品・装飾品まで様々な分野に広く利用されています。

イオンプレーティング膜/スパッタリング膜サービスメニュー

イオンプレーティング処理とは、真空中で蒸発させた金属原子をイオン化し、被処理物に負の電位を印加することにより密着性良く複合皮膜を形成させるコーティング方法です。タイゴールドはイオンプレーティング法の中でも、HCD(ホローカソード放電)法及びAIP(アークイオンプレーティング)法による被膜を提供します。



超高真空用コンポーネントへのTiNコーティング


成膜プロセスと特徴

生産装置は16台保有し、お客様のニーズにお応えするために様々な成膜プロセスをご用意しています。

成膜方法 装置タイプ 成膜種類 特徴 装置台数

HCD法

Batch Ti TiN TiC TiCN Cr  
CrN CrCN

①成膜面が機材の表面粗さと同等に仕上がる

②低温成膜(200℃以下)が可能
4台

HCD法

Inline Ti TiN TiC TiCN

①成膜面が機材の表面粗さと同等に仕上がる
②低温成膜(200℃以下)が可能         

③多量生産に優れる
3台

AIP法

Batch Ti TiN TiC TiCN Cr CrN 
CrCN TiAlN AlTiN

①成膜面粗さは損なわれるが密着性に優れる

②合金膜の成膜が可能
4台

イオンアシスト法

Batch DLC

①アモルファス構造のため表面が滑らか
②潤滑性、摺動性に優れる

③摩擦係数が小さい(μ=0.2以下)
1台

スパッタリング法

Batch Ti系被膜 Cr系被膜  
潤滑膜 貴金属膜
①目的に応じた成膜を提案いたします 4台

 

耐磨耗コーティング法の品質比較

  PVD CVD メッキ 溶射
被膜の品位
被膜密着性
膜厚の制御性
被膜種選択性
基材種選択性
処理前後の基材寸法変化
被膜の付きまわり性
量産性

◎:最適 ○:適 △:不適



HCD法

●緻密な被膜の形成ができるため、プラスチック等との離型性が優れています。
●低温処理のため、基材への寸法変化がありません。
●鏡面、なし地等基材の表面粗度がそのまま得られます。
●さまざまな色調が得られ装飾性に優れています。


HCD装置 概略図

AIP法

●アーク放電を利用するため、イオン化率が高い。
●さまざまな位置にターゲットが設置でき、被処理物の制限が緩和されます。
●合金での金属間化合物が容易に得られます。
●比較的厚い被膜形成が可能となります。



AFMによる表面微細粗さ